專注半導體設備零件加工，打造精密製造的可靠夥伴
CAI CHENG TECHNOLOGY
【我們能加工什麼?】
精密半導體零件加工:專注於各類半導體設備  包含曝光機零件加工
  • 工業塑膠加工
  • 板金件加工
  • 陶瓷件加工
半導體機器手臂叉臂(Semiconductor Robot Fork)
【我們的核心能力】
精密加工​
依據客戶圖面進行高精度 CNC 車削、銑削及複合加工，滿足不同零件的尺寸與加工要求。
品質管理
從原材料、加工製程到成品檢驗，透過完善的品質管理流程，確保產品品質與尺寸穩定性
產品打樣、小量試作及後續量產，協助客戶縮短產品開發與導入時間
少量打樣・彈性量產
半導體設備零件加工

我們專注於半導體設備零件精密加工與客製化製造，依據客戶圖面、規格及設備需求，提供從材料選用、製程規劃、精密加工到品質檢驗的一站式服務。


我們持續提升加工技術與製造能力，面對半導體設備對零件尺寸精度、加工品質、材料特性及穩定性的高要求，協助客戶完成各式精密零組件的開發與量產。


從單件打樣、小量多樣到穩定量產，我們以專業技術、嚴謹品質與彈性製造能力，滿足不同半導體設備及自動化設備的零件需求，成為客戶值得信賴的精密加工合作夥伴。